國際電子商情6日訊 綜合媒體報道，臺積電已正式確定在其日本熊本縣第二工廠生產3納米芯片，這類先進芯片廣泛應用于AI產品、智能手機等領域。該工廠總投資規模達170億美元，預計于2027年底正式投產。這一決策標志著日本將首次具備3納米制程芯片的生產能力。
據悉，該工廠最初的規劃是專注于6納米至12納米制程節點，主要服務于成熟工藝需求。但隨著人工智能相關芯片對先進制程依賴程度的不斷提升，臺積電決定將生產規格升級至3納米節點，投資規模也從原來的122億美元（約合846.83億元人民幣）提升至170億美元。目前工廠仍處于建設階段。
臺積電在日本的生產布局始于2024年，當時其位于熊本的第一座晶圓廠實現量產，主要生產12/16納米以及22/28納米芯片，重點服務汽車電子和工業領域客戶。
相比之下，臺積電在美國亞利桑那州的晶圓廠建設進度較為謹慎。其一期規劃為4納米制程，量產時間從原計劃的2024年推遲至2025年；二期3納米制程則延后至2027年甚至2028年。不過，臺積電最先進的2納米及以下制程仍集中在中國臺灣生產。
臺積電上月宣布，受人工智能相關需求增長推動，公司計劃將2026年資本支出提升至520億至560億美元，較去年的400億美元增加近40%（）。公司管理層表示，對客戶日益增長的AI需求保持信心，認為這一需求是真實且可持續的。
隨著3納米芯片生產計劃的落地，臺積電在日本的投資將進一步強化其在全球半導體制造領域的布局，同時也為當地高科技產業發展注入新的動力。與此同時，日本也為本土芯片企業Rapidus提供巨額補貼，該企業目前正穩步推進尖端芯片的量產工作。
