據摩根士丹利1月8日發布的研究報告透露，在人工智能芯片需求持續爆發的推動下，全球最大的半導體封測廠商——日月光集團（ASE Group）正計劃將先進封裝服務的報價上調 5%至20%，遠超市場此前普遍預期的5%–10%區間。這一動向不僅反映出成本壓力的現實，更標志著封測環節在半導體產業鏈中話語權的實質性提升。
此次調價主要聚焦于高附加值的先進封裝領域，尤其是2.5D/3D封裝等支撐AI加速器、高端服務器CPU的關鍵技術。值得注意的是，日月光將優先保障毛利率較高的AI大客戶產能，并同步提高其服務價格，體現出明顯的“優質優價”策略。這意味著，在產能緊俏的背景下，資源正向高價值訂單傾斜。
報告指出，驅動此輪漲價的核心因素有三：其一，基板、貴金屬及能源等原材料成本持續攀升，企業難以獨自消化；其二，日月光2025年第三季度產能利用率已逼近90%，實際運營接近滿載，供需失衡賦予其更強議價能力；其三，隨著臺積電CoWoS先進封裝產能供不應求，大量溢出訂單正轉向日月光自有平臺——其FoCOS 2.5D封裝技術已成功導入AMD、英偉達、博通及亞馬遜AWS等國際巨頭的多款AI與服務器芯片項目，技術實力獲得市場驗證。
為此，摩根士丹利將2026年日月光先進封裝與測試的營收從原先的26億美元躍升至35億美元，增幅超過30%。與此同時，摩根士丹利還大幅上調日月光未來三年盈利預測，將其目標股價從228元新臺幣一舉調高至308元，樂觀情境下甚至看至365元。每股收益（EPS）方面，摩根士丹利將2025年EPS預估從原先的新臺幣8.57元上調至8.89元；2026年則由13.94元提升至14.52元；而2027年的預期更為樂觀，大幅上調至20.66元新臺幣，整體調幅約3%–4%，反映出市場對其在AI驅動下先進封裝業務強勁增長的高度信心。
此次漲價信號也釋放出更深層的行業意義：過去被視為“勞動密集型”或“低毛利”的封測環節，正在AI算力革命中完成價值重估。先進封裝已不再是簡單的“打包”工序，而是決定芯片性能、功耗與集成度的關鍵技術節點。作為全球封測龍頭，日月光憑借技術積累與規模優勢，正從“代工廠”向“技術伙伴”轉型。
業內分析指出，日月光的提價舉措可能引發連鎖反應。其他臺灣封測廠商如華泰、菱生等，或將在2026年陸續跟進調整報價。對于芯片設計公司而言，大型客戶因長期合作與產能鎖定受影響有限，但中小型或初創企業或將面臨更高的成本門檻與更長的排產周期。
