12月30日，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的運(yùn)營(yíng)主體“長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司”正式向上交所提交科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，并獲得受理。作為科創(chuàng)板IPO預(yù)先審閱機(jī)制試點(diǎn)落地后的首單獲受理項(xiàng)目，此次申報(bào)標(biāo)志著這家成立近十年、承載國(guó)家存儲(chǔ)芯片自主化使命的企業(yè)，正加速邁向資本市場(chǎng)，有望在2026年上半年成為A股首家純正的DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)上市公司。
從啟動(dòng)輔導(dǎo)到正式受理，長(zhǎng)鑫科技僅用時(shí)不到半年：2025年7月初簽約中金公司與中信建投啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)；10月即通過(guò)安徽省證監(jiān)局驗(yàn)收；11月，公司先后收到兩輪預(yù)先審閱問(wèn)詢，并完成相應(yīng)回復(fù)工作；直至12月底獲上交所受理。這一高效推進(jìn)節(jié)奏的背后，核心得益于預(yù)先審閱機(jī)制的制度保障。該機(jī)制通過(guò)縮短核心技術(shù)信息曝光周期、壓縮審核流程時(shí)長(zhǎng)，不僅有效規(guī)避了敏感技術(shù)信息泄露引發(fā)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，也為后續(xù)同類型科技企業(yè)的上市申報(bào)提供了可參考的實(shí)踐范本。
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)自2016年成立以來(lái)，始終聚焦于DRAM這一高壁壘、高投入的核心半導(dǎo)體領(lǐng)域。作為中國(guó)大陸目前唯一具備通用型DRAM大規(guī)模量產(chǎn)能力的IDM（集成器件制造）企業(yè)，其技術(shù)突破打破了海外廠商長(zhǎng)期壟斷的局面。截至2025年底，公司月產(chǎn)能已逼近30萬(wàn)片12英寸晶圓，產(chǎn)品覆蓋DDR4、LPDDR5等主流規(guī)格，并正積極布局面向AI算力需求的HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)，目標(biāo)在2026年實(shí)現(xiàn)HBM3樣品驗(yàn)證乃至小批量交付。
本次IPO由中金公司與中信建投證券聯(lián)合擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，擬發(fā)行股份數(shù)量不超過(guò)106.22億股，計(jì)劃募集資金295億元，主要用于擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)制程研發(fā)及供應(yīng)鏈本土化建設(shè)。若發(fā)行順利，有望成為科創(chuàng)板開(kāi)板以來(lái)募資規(guī)模位列第二的IPO項(xiàng)目。根據(jù)披露文件，295億元募集資金將明確用于三大核心領(lǐng)域：130億元投入存儲(chǔ)器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)改造項(xiàng)目，75億元用于DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目，90億元專項(xiàng)用于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器前瞻技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。
目前，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)研發(fā)的LPDDR5X產(chǎn)品最高速率達(dá)10667Mbps，技術(shù)指標(biāo)躋身國(guó)際先進(jìn)水平。2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入320.84億元，預(yù)計(jì)2025年度營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到550億元至580億元區(qū)間，同比增幅最高可達(dá)139.89%。
值得注意的是，長(zhǎng)鑫科技并無(wú)單一控股股東，其股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出典型的“多元協(xié)同”特征：第一大股東為合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)，持股約21.67%；國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、安徽省投資集團(tuán)分別持股8.73%、7.91%，構(gòu)成重要國(guó)資背景股東；阿里、小米、兆易創(chuàng)新等產(chǎn)業(yè)資本，以及中國(guó)人壽、人保資本等長(zhǎng)期險(xiǎn)資亦深度參與投資，其中兆易創(chuàng)新持股比例達(dá)1.88%，與公司形成“設(shè)計(jì)+制造”的業(yè)務(wù)協(xié)同模式。這種混合所有制架構(gòu)，既保障了戰(zhàn)略穩(wěn)定性，又注入了市場(chǎng)活力。
據(jù)公開(kāi)信息，公司在2024年完成一輪108億元的增資后，估值已達(dá)約1500億元。市場(chǎng)普遍預(yù)期，若順利登陸科創(chuàng)板，其市值有望向3000億元區(qū)間邁進(jìn)，成為半導(dǎo)體板塊的重要標(biāo)桿。
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的上市不僅關(guān)乎自身發(fā)展，更將激活整個(gè)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)。上游設(shè)備廠商如北方華創(chuàng)、中微公司，材料企業(yè)如安集科技、雅克科技，以及封測(cè)和模組環(huán)節(jié)的深科技、江波龍等，均與其存在深度合作。隨著長(zhǎng)鑫產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級(jí)，這些配套企業(yè)有望獲得持續(xù)訂單支撐，形成“龍頭牽引、鏈條共進(jìn)”的良性循環(huán)。此外，兆易創(chuàng)新作為早期技術(shù)合作方與小股東，也將因長(zhǎng)鑫的價(jià)值釋放而間接受益；而像美的集團(tuán)等跨界產(chǎn)業(yè)資本的參與，則體現(xiàn)了高端制造與核心零部件協(xié)同發(fā)展的新趨勢(shì)。
在全球存儲(chǔ)芯片供需格局重塑、AI算力需求爆發(fā)的背景下，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的科創(chuàng)板之旅，既是中國(guó)半導(dǎo)體自主化進(jìn)程中的關(guān)鍵落子，也是資本市場(chǎng)服務(wù)科技自立自強(qiáng)的生動(dòng)實(shí)踐。隨著審核流程推進(jìn)，這家承載著“中國(guó)芯”夢(mèng)想的企業(yè)，正站在從技術(shù)突圍走向價(jià)值兌現(xiàn)的歷史關(guān)口。未來(lái)，其能否成功登陸資本市場(chǎng)并持續(xù)引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)DRAM發(fā)展，將成為觀察中國(guó)硬科技崛起的重要窗口。
